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Intel anuncia circuito ótico que substitui cobre nas placas eletrônicas

Postado por Das Übergeek em 28/07/2010 14:00
Blog: ÜberGeek

Karmômetro (?)

excelente
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Novo sistema permite superar dificuldades em transmitir dados em alta velocidade dentro de um equipamento

por Aylons Hazzud

A Intel (intel.com) anunciou ontem (27/07), uma nova tecnologia de transmissão ótica baseada em silício. Segundo a empresa, esta nova tecnologia é barata, pequena e consome pouca energia, podendo substituir os barramentos de cobre dentro dos computadores para transmissão de dados entre os diversos componentes.

De acordo com o comunicado, um dos objetivos da tecnologia é permitir uma comunicação mais rápida entre componentes do mesmo sistema. O processador poderia então, transmitir dados mais rapidamente para a memória RAM, a uma taxa de até 50Gbps no estado atual, podendo chegar a 400Gbps rapidamente.

Os barramentos atuais, feitos de cobre e colocados em uma placa de circuito impresso, tem grandes limitações conforme a velocidade da transmissão aumenta. Por causa disso, os componentes destes circuitos tem que ficar muito próximos, o que aumenta a complexidade do projeto, diminui a flexibilidade do produto e causa problemas de aquecimento.

Com a transmissão ótica, esses problemas seriam reduzidos, e equipamentos totalmente novos seriam possíveis. Por exemplo, periféricos como impressoras ou mesmo redes operariam em velocidade semelhante às possíveis dentro do próprio computador, e dispositivos grandes poderiam receber grandes quantidades de dados, como uma parede de altíssima resolução.

A tecnologia ainda está em fase experimental e, segundo Justin Rattnerm, diretor de tecnologia da empresa, deve demorar de 2 a 3 anos para atingir a maturidade. Os primeiros dispositivos dotados com esse recurso devem estar disponíveis a partir de 2015.

Foto em alta resolução:
http://download.intel.com/pressroom/images/photonics/50G_Silicon_Photonics_Link-2.jpg
(Intel / Divulgação)


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